Bondfähige Oberflächen
Die Spezialbeschichtung von Bauteilen erleichtert/ermöglicht die Verbindung verschiedener Komponenten bzw. den Kontakt z. B. elektronischer Bauteile mit dem Trägermaterial. Das Bonden selbst erfolgt über verschiedene Technologien wie Aluminiumdrahtbonden, Golddrahtbonden oder Bändchenbonden. Häufige Einsatzbereiche bondbarer Oberflächen sind Steuergeräte und Sensoren für verschiedene Branchen wie Automobilbau und Elektronikindustrie.
Nesper verfügt über langjährige Erfahrung in der Realisierung bondbarer Funktionsoberflächen. In unserem eigenen Bondlabor stellen wir mit unterschiedlichen Bondmaschinen und hochmodernen Prüfgeräten wie einem Rasterelektronenmikroskop sicher, dass jede Oberfläche genau die Eigenschaften besitzt, die unsere Kunden definiert haben. Das schließt ebenfalls unsere hohen Qualitätsanforderungen gemäß einer Null-Fehler-Strategie ein.
Wir bieten zwei bondbare Schichtsysteme an:
Silber
Kupfer (auf Anfrage)
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