Inline-Zuführung von Keramikstiften
in Kupfer-Grundmaterial

Nesper beherrscht die Technik der Inline-Zuführung von Keramikstiften in Kupfer-Grundmaterial. Das nichtleitende Material erlaubt eine sichere Trennung von elektrischen Strömen und anderen Komponenten des Bauteils.

Wir erfüllen auch in diesem Bereich komplexe Anforderungen mit hohem Qualitätsverständnis und unbedingter Termintreue. Dabei kommt alles aus einer Hand – von der Beratung über die Entwicklung bis zur Integration in Ihre Produktionsprozesse.

Fortschritt nimmt
Form an

Inline-Zuführung von Keramikstiften

Inline-Zuführung von Keramikstiften

Die Technik der Inline-Zuführung von Keramikstiften in Kupfer-Grundmaterial.

weiterlesen

Mediendichtes Umspritzen

Mediendichtes Umspritzen

Erweiterung der Hybridtechnik um eine Dimension für dichte Verbindungen gegenüber dem Außenmedium.

weiterlesen

Pressfit EloPin® – Einpresszone

Pressfit EloPin® – Einpresszone

Die zukunftsweisende Technologie für anspruchsvolle elektrischen Bauteile. Sie wird bevorzugt zur Bestückung von Leiterplatten eingesetzt.

weiterlesen

Bondfähige Oberflächen

Bondfähige Oberflächen

Die Spezialbeschichtung von Bauteilen erleichtert/ermöglicht die Verbindung verschiedener Komponenten.

weiterlesen

14